Halfgeleidercomponenten - Mechanische en klimatologische testmethoden - Deel 21: Soldeerbaarheid
IEC 60749-21:2025 beschrijft een standaardprocedure voor het bepalen van de soldeerbaarheid van componentaansluitingen die bedoeld zijn om met een ander oppervlak te worden verbonden met tin-lood (SnPb) of loodvrij (Pb-vrij) soldeer. Deze testmethode biedt een procedure voor het testen van de soldeerbaarheid van doorsteek-, axiale en SMD-componenten met behulp van een " dip and look" -methode, evenals een optionele procedure voor het testen van de soldeerbaarheid van SMD-componenten voor montage op een printplaat, zodat het soldeerproces dat in de componenttoepassing wordt gebruikt, kan worden gesimuleerd. De testmethode biedt ook optionele omstandigheden voor veroudering. Deze test wordt als destructief beschouwd, tenzij anders vermeld in de relevante specificatie.OPMERKING 1 Deze testmethode beoordeelt niet het effect van thermische spanningen die tijdens het soldeerproces kunnen optreden. Meer informatie is te vinden in IEC 60749-15 of IEC 60749-20.OPMERKING 2 Indien een kwalitatieve testmethode de voorkeur heeft, is de bevochtigingstestmethode te vinden in IEC 60068-2-69.Deze editie bevat de volgende belangrijke technische wijzigingen ten opzichte van de vorige editie:- herziening van bepaalde bedrijfsomstandigheden in overeenstemming met de huidige werkpraktijken.
View in
