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NBN EN 15026:2007

Hygrothermal performance of building components and building elements - Assessment of moisture transfer by numerical simulation

RETIRÉ

À propos de cette norme

Langues
Allemand, Anglais & Français
Éditeur
NBN
Statut
RETIRÉ
Date de publication
12 septembre 2007
Remplacé par
NBN EN 15026:2023
Code ICS
91.120.01 (Protection of and in buildings in general)
Date de retrait
26 juillet 2023
Prix
€ 50,00

Résumé

La présente norme spécifie les équations à utiliser dans le cadre d’une méthode de simulation pour calculer le transfert non stationnaire de chaleur et d’humidité à travers les structures des bâtiments.
Elle fournit également un exemple de référence destiné à être utilisé pour valider une méthode de simulation déclarée conforme à la présente norme, et indique les tolérances admises.
Les équations figurant dans la présente norme prennent en compte les phénomènes unidimensionnels suivants d’accumulation et de transport :
accumulation de chaleur dans les matériaux de construction secs et eau absorbée
transfert de chaleur par conduction thermique en fonction de l’humidité
transfert de chaleur latente par diffusion de vapeur
accumulation d’humidité par sorption de vapeur et par capillarité
transfert d’humidité par diffusion de vapeur
transfert d’humidité par transport liquide (diffusion de surface et conduction capillaire).
Les équations figurant dans la présente norme prennent en compte les variables climatiques suivantes :
température intérieure et extérieure
humidité intérieure et extérieure
rayonnement solaire et de grande longueur d’onde
précipitations (normales et pluie battante)
vitesse et direction du vent.
Les équations hygrothermiques figurant dans la présente norme ne doivent pas être appliquées lorsque :
la convection se produit par des trous et fissures
les effets bidimensionnels jouent un rôle important (par exemple augmentation de l’humidité, conditions autour des ponts thermiques, effet des forces gravitationnelles)
des forces hydrauliques, osmotiques, électrophorétiques sont présentes
les températures quotidiennes moyennes du composant dépassent 50 °C.