Electronics assembly technology - Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints
IEC 62137-3:2011 beschrijft de selectiemethodologie van een geschikte testmethode voor een betrouwbaarheidstest voor soldeerverbindingen van verschillende vormen en typen Surface Mount Devices (SMD), array-type apparaten en gelode apparaten, en apparaten voor het inbrengen van kabels die verschillende typen gebruiken van legeringen van soldeermateriaal. Deze eerste editie annuleert en vervangt IEC/ PAS 62137-3, gepubliceerd in 2008, en bevat enkele redactionele herzieningen. De belangrijkste wijzigingen ten opzichte van het PAS zijn: - geen technische wijzigingen - enkele redactionele wijzigingen en correcties - gemakshalve enkele constitutieve wijzigingen.
Bekijk in
